社会节能发展提倡 催生半导体产业发展需求 -米乐体育官方

　　当我们不断的面临能源方面的问题之时，节能就越发成为社会发展过程中一个必须重视的问题。同时，节能技术的发展直接催动了半导体产业的发展。
　　
　　2010年功率半导体代表的功率mosfet约为5000亿日元，绝缘栅双极型晶体管(igbt)为2500亿日元左右。虽然从金额来看，规模比较小，但增长潜力较大，调查公司ihsisupplijapan预测，到2015年，功率mosfet将增长到约1万亿日元，绝缘栅双极型晶体管将达到4000亿日元左右，两者合在一起，或许能在5年时间内实现倍增。这一发展趋势的背景原因，不仅是发达国家出现节能热，还有新兴市场国家快速的经济发展。电力转换装置有望出现在社会各个领域，成为一种“生活必需品”，随着人口较多的新兴市场国家现代化的发展，将会产生大量需求。
　　
　　是应用功率半导体的代表性产品。这是一种将直流电转变为交流电的电力转换装置，如果用于驱动交流马达，可根据负荷控制转数，因此可大幅实现节能。在日本，早就开始将之应用于空调及洗衣机等领域。今后，如果能进一步应用于产业马达等领域，从整体来看，将有望实现非常大的节能效果。这是因为，日本目前约60％的电力消费在于马达，但其中逆变器的利用率仅为10％左右。
　　
　　目前我国引线框架企业大都采用冲压法对市场需求量较大的引线框架产品进行大批量生产。由于引线框架具有较高的精密度要求，企业的模具设计和制作能力决定了产品成率的高低，这些能力的取得需要依赖多年经验的积累。缺乏模具的设计和制造能力的企业难以适应市场需求变化。
　　
　　另一方面，随着人们环保意识提高，电子产品的环保要求也越来越高。随着世界各国纷纷出台电子产品的环保标准(例如欧盟的rohs指令、我国制定的《电子信息产品污染控制管理方法》等)，绿色封装技术成为企业进入市场的通行证。新的生产工艺和方法对企业的产品创新能力提出更高的要求，提高了行业进入壁垒。
　　
　　2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料和高分子材料；在放光二极管(led)方面，加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。
　　
　　2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出，要加强12英寸硅片、soi、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。

(来源：工控网(百站))